秒懂科技

近日，华为首席科学家廖恒在一场长达五小时的公开专访中抛出重磅判断：西方芯片制程已逼近物理天花板，传统制程升级彻底丧失经济效益，单纯比拼单晶片性能的时代已然落幕，全球半导体与算力产业正式迈入系统化竞争的全新周期。

中国人工智能（AI）公司月之暗面据报与阿里巴巴达成一项算力协议，可使用阿里巴巴约2万枚英伟达Hopper系列H200晶片。